英伟达将于下半年交付的Vera Rubin平台单机柜功率正式跨入200kW+，2027年的Rubin Ultra更将持续突破。当芯片功率超过300W、单机柜超过50kW时，风冷散热能力已逼近天花板——谷歌TPU v7强制要求液冷，英伟达从Blackwell到Rubin平台，液冷由“优先方案”升级为“强制标配”。
两条技术路线：互补而非替代
冷板式液冷是当下绝对主线。它通过金属冷板贴合芯片表面带走热量，冷却液不接触电子元件，改造成本低、兼容现有服务器架构，占国内市场大部分份额，可适配常规AI算力机柜。业绩确定性强，订单已密集兑现。
浸没式液冷是未来高弹性主线。服务器整机浸泡在绝缘氟化液中，散热效率较比冷板将大幅增强，专门适配超高密机柜和万卡大模型训练。但成本高、运维复杂，目前以超算和头部试点为主，大规模商用节点预计在2028年之后。两条路线分层落地、互不替代。
投资逻辑：盯紧三个层次的价值分配
上游核心零部件是壁垒最高、弹性最大的方向。冷板、CDU冷量分配单元、快速接头、流体循环泵四大件，技术壁垒高、认证周期长、国产替代空间大。其中CDU是液冷系统的“心脏”，价值占比约25%；微通道冷板直接决定散热效率；快接头是液冷系统的“接口心脏”，技术壁垒集中于密封可靠性；冷却液则是浸没式方案的耗材核心，3M退出氟化液市场后国产替代窗口打开。上游零部件毛利率普遍显著高于中游系统集成的毛利率。
中游系统集成是订单体量最大、确定性较高的环节。液冷系统跨越服务器厂和数据中心两个采购体系，能同时掌握柜内核心部件和柜外CDU、冷源的系统集成商，才能从单一客户扩展到多产品复用，全栈龙头长期优势持续扩大。
出海是第二增长曲线。随着液冷重要性升级，中国液冷厂商正从零部件制造向方案级服务延伸，进军海外算力链。
高能云科技王洪表示：液冷不是短期题材，而是算力从“芯片竞赛”向“基础设施竞赛”扩散的必然结果。2026到2028年是渗透率快速提升的黄金窗口期，在上游核心零部件、中游全栈集成、出海供应链三个方向中，寻找真正能把订单转化为利润的企业。
风险提示：上述来源于市场公开信息，观点来自高能云科技投顾团队，分析结果仅供参考，不作为投资依据，据此操作风险自担。股市有风险，入市需谨慎！投资顾问王洪：A0910621060001
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